TECHNICAL COLUMN

製品開発・ものづくりの技術コラム

機構設計・電子基板・組み込み開発・IoT・量産・拡販など、
製品をつくり・売るための情報を、当社の経験と公開資料をもとに整理してお届けします。

ESP32とSTM32の違いと選び方、IoT製品設計での使い分け判断軸

IoT製品開発で人気のESP32とSTM32。消費電力、通信機能、開発環境、量産コストの4軸で比較し、それぞれのマイコンがどのような用途に適しているか、具体的な選定基準をまとめます。

電子基板の表面処理であるENIG、HASL、OSPなど複数種類について、耐熱性、コスト、はんだ濡れ性、保存性を比較します。試作と量産それぞれに適した処理を具体的に解説し、製品開発に役立つ情報を提供します。

回路設計CADの定番KiCadとAltiumを徹底比較。無料のKiCadとプロ仕様Altiumの機能差、ライブラリ管理、ガーバー出力、チーム共有まで実務目線で解説。スタートアップと中堅企業それぞれの選び方を提示します。

電子機器開発において不可欠な熱設計。発熱部品の温度計算から、基板の放熱パターン、サーマルビア、ヒートシンク選定まで、実務で役立つ具体的な放熱対策の考え方を技術者が解説します。

マイコンと周辺IC間の通信で基本となるUART、SPI、I2C、そしてCANを比較解説。バス速度、配線数、ノイズ耐性、距離特性を網羅し、センサーや表示器、モーター制御など、用途に応じた最適なプロトコルの選び方を実務視点で解説します。

バッテリー駆動IoT機器の電池寿命を延ばすための消費電流設計を解説。ESP32・NRF52マイコンのディープスリープ設定、センサの間欠駆動、LPWAN・BLE・WiFiの消費特性を比較し、具体的な設計手順と最適化手法を詳述します。

EMC試験で落ちる製品の多くは試作段階での対策不足が原因です。グラウンドプレーン設計やデカップリングコンデンサ、配線ルーティングなど、初回試作で意識すべき電磁ノイズ対策の基本10項目を整理します。

電子機器の電源回路設計で迷うLDOとDC-DCコンバータ。それぞれの特性、電流容量、入出力電圧差、ノイズ、基板スペースに応じた選び方と、発熱・ノイズ対策のポイントを解説します。