TECHNICAL COLUMN

製品開発・ものづくりの技術コラム

機構設計・電子基板・組み込み開発・IoT・量産・拡販など、
製品をつくり・売るための情報を、当社の経験と公開資料をもとに整理してお届けします。

基板のX線検査の活用方法、BGAとQFNのボイド・ブリッジ検出の実際

BGAやQFN部品の基板実装で、はんだ接合部の品質確認は製品の信頼性に直結します。X線検査の原理から、はんだボイドやブリッジの検出方法、IPC基準、インライン検査の導入タイミングまで、実務で役立つポイントを解説します。