TECHNICAL COLUMN

製品開発・ものづくりの技術コラム

機構設計・電子基板・組み込み開発・IoT・量産・拡販など、
製品をつくり・売るための情報を、当社の経験と公開資料をもとに整理してお届けします。

基板のDFM（Design for Manufacturability）とは、量産コスト削減につながる設計15項目

基板設計におけるDFM（Design for Manufacturability）は、製造しやすさを考慮し、量産コストと品質に直結する重要な考え方です。部品ピッチ、ランドサイズ、Via設計、パネル化など、製造会社が見るDFMの具体的なポイント15項目を詳しく解説します。

RoHS規制対応の基板設計と調達について解説。鉛フリー材料・表面処理・はんだ選定、FR4基板の耐熱性、部品調達、設計からのコンプライアンス管理まで、製品化で役立つ実務ポイントを整理します。

スマートフォンやウェアラブル機器の小型化に不可欠なHDI基板について、マイクロビア・スタックビアの種類と製造コストの関係、レーザードリルによる精度、設計段階でのコスト最適化手順を技術者の視点から解説します。

薄くて曲がるフレキシブル基板（FPC）は製品の小型化に有効ですが、設計には特有の制約があります。材料選定、屈曲半径、パターン配線、補強板など、FPC設計で押さえるべきポイントを解説します。

オープンソースの無料PCB設計ツールKiCadの入門ガイドです。インストールからライブラリ設定、回路図・PCBエディタの基本操作まで、製品開発に使えるレベルの設計環境を構築する方法を解説します。

PCB製造に不可欠なガーバーファイルについて、旧規格のGerber RS-274Xと新規格のGerber X2の違いを解説します。付加情報の内容、製造会社の対応状況、正しい出力設定とビューアでの確認手順を分かりやすく説明します。

基板の自動光学検査（AOI）は、設定次第で生産効率が大きく変わります。偽陽性や偽陰性を減らすための照明設定、検査窓、閾値チューニング、リファレンス基板作成、運用管理のポイントを技術者の視点から解説します。

プリント基板製造後の電気検査は品質保証の要です。フライングプローブとFixture検査の違い、抵抗・絶縁・導通の検査項目、ネットリストによるプログラム作成の仕組みを解説します。

高出力LEDやパワー半導体の放熱に有効な金属コア基板（MCPCB）について、アルミコア・銅コアの熱抵抗比較、絶縁層の種類と熱伝導率、FR4基板との設計上の違い、製造委託時の注意点を解説します。