基板
量産基板の部品選定、入手性・代替品・生産終了リスクの管理
試作で使った部品が量産時に手に入らない事態は珍しくありません。部品の入手性確認、代替品の確保、生産終了（EOL）情報の追い方、BOM管理の実務を解説します。
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JLCPCBで作った試作基板を量産に使えるか、試作基板と量産基板の違い
海外の格安基板サービスで作った試作基板は量産に使えるのか。DFM、部品供給、品質管理の観点から、試作基板を量産に使う場合の確認事項と、作り直すべき判断基準を解説します。
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ESP32の試作基板から量産基板へ、開発ボードを専用基板にする設計手順
開発ボードで動くESP32の試作機を量産するには専用基板の設計が不可欠です。技適モジュール、電源回路、書き込み端子、アンテナ配置、部品の入手性など、製品化に向けた基板設計の具体的なポイントを解説します。
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基板
基板のDFM（Design for Manufacturability）とは、量産コスト削減につながる設計15項目
基板設計におけるDFM（Design for Manufacturability）は、製造しやすさを考慮し、量産コストと品質に直結する重要な考え方です。部品ピッチ、ランドサイズ、Via設計、パネル化など、製造会社が見るDFMの具体的なポイント15項目を詳しく解説します。
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RoHS対応基板の設計と調達、鉛フリー基板に関わる材料・実装条件の変更ポイント
RoHS規制対応の基板設計と調達について解説。鉛フリー材料・表面処理・はんだ選定、FR4基板の耐熱性、部品調達、設計からのコンプライアンス管理まで、製品化で役立つ実務ポイントを整理します。
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基板
HDI基板（高密度配線）の設計と製造コストの関係、マイクロビアとスタックビアを解説
スマートフォンやウェアラブル機器の小型化に不可欠なHDI基板について、マイクロビア・スタックビアの種類と製造コストの関係、レーザードリルによる精度、設計段階でのコスト最適化手順を技術者の視点から解説します。
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基板
フレキシブル基板（FPC）の設計ガイド、材料・屈曲半径・パターン配線の注意点
薄くて曲がるフレキシブル基板（FPC）は製品の小型化に有効ですが、設計には特有の制約があります。材料選定、屈曲半径、パターン配線、補強板など、FPC設計で押さえるべきポイントを解説します。
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基板
基板設計ツールKiCad入門、無料でPCB設計を始めるための環境構築と基本操作
オープンソースの無料PCB設計ツールKiCadの入門ガイドです。インストールからライブラリ設定、回路図・PCBエディタの基本操作まで、製品開発に使えるレベルの設計環境を構築する方法を解説します。
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ガーバーファイルのフォーマットと確認方法、Gerber X2と旧フォーマットの違い
PCB製造に不可欠なガーバーファイルについて、旧規格のGerber RS-274Xと新規格のGerber X2の違いを解説します。付加情報の内容、製造会社の対応状況、正しい出力設定とビューアでの確認手順を分かりやすく説明します。
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基板
基板のAOI（自動光学検査）の設定と運用、誤検出（偽陰性・偽陽性）を減らす方法
基板の自動光学検査（AOI）は、設定次第で生産効率が大きく変わります。偽陽性や偽陰性を減らすための照明設定、検査窓、閾値チューニング、リファレンス基板作成、運用管理のポイントを技術者の視点から解説します。
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基板の電気検査（E-test）の種類と仕様書の書き方、ネットリストと検査精度の関係
プリント基板製造後の電気検査は品質保証の要です。フライングプローブとFixture検査の違い、抵抗・絶縁・導通の検査項目、ネットリストによるプログラム作成の仕組みを解説します。
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金属コア基板（MCPCB）の選び方と熱設計、LED・パワー半導体向け基板の種類比較
高出力LEDやパワー半導体の放熱に有効な金属コア基板（MCPCB）について、アルミコア・銅コアの熱抵抗比較、絶縁層の種類と熱伝導率、FR4基板との設計上の違い、製造委託時の注意点を解説します。
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