量産製造
CE認証取得の基本手順、欧州向けIoT製品で必要なRED・LVD・EMCの対応方法
欧州市場へのIoT製品展開にはCEマーキングが必須とされます。本記事では、無線機器指令（RED）、低電圧指令（LVD）、EMC指令の適用範囲、試験項目、具体的な認証スケジュールと費用の目安を設計担当者向けに詳細に解説しています。
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量産製造
電子回路
ESP32とSTM32の違いと選び方、IoT製品設計での使い分け判断軸
IoT製品開発において、ESP32とSTM32のどちらを選択すべきか、その判断軸は重要です。消費電力、通信機能、開発環境、量産コストの観点から両者の特徴を比較し、失敗しないマイコン選定の基準を解説します。
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基板
基板のDFM（Design for Manufacturability）とは、量産コスト削減につながる設計15項目
基板DFM（Design for Manufacturability）は、製造工程を考慮した設計思想であり、量産時のコスト削減と品質向上に直結します。本記事では、部品の最小ピッチ、ランドサイズ、Via設計、パネル化など、製造現場で重視されるDFMの具体的な15項目について詳しく解説します。
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基板製造
基板のX線検査の活用方法、BGAとQFNのボイド・ブリッジ検出の実際
BGAはんだボールの接合状態はX線でしか確認できない。X線透過検査と断層X線（CT）の違い、ボイド率の合否基準（IPC基準）、インラインX線検査機の導入タイミングを解説し、基板製造における品質管理の重要性を多角的に考察します。
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ソフト作成
BLEスタック実装の基礎、GATT・GAP・ATTプロファイルの設計と実装方法
Bluetooth Low Energyの通信スタック実装について解説します。GAPによる接続確立、GATTサービス・キャラクタリスティックの設計、notifyとindicateの違い、NRF5 SDKとESP-IDFでのBLE実装例を詳述します。
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筐体機構
3D CAD選び方ガイド、SOLIDWORKS・Fusion 360・Onshapeを試作・量産目線で比較
3D CADの選定は設計効率・コスト・クラウド対応で異なる。本記事では、SOLIDWORKS・Fusion 360・Onshapeの機能差、価格、クラウド対応、製造会社との連携方法を試作から量産視点で比較し、最適な選定基準を詳しく解説します。
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ソフト
OTA（Over The Air）ファームウェアアップデートの設計、安全な更新の仕組みを解説
IoT機器のファームウェアをリモートで安全に更新するOTA設計を解説。デュアルバンク構成による安全なフラッシュ書き込み・チェックサム確認・ロールバック機構・ESP-IDFとAWS IoT OTAの実装を示す。
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量産機構
金型費用の見積もりと削減方法、設計変更でどこまでコストを下げられるか
射出成形金型のコストは形状・材料・精度要求で大きく変動します。金型構造とコストの関係、簡易金型と量産金型の使い分け、設計変更による金型費用削減方法を解説します。
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ソフト
ESP32のWi-Fiと省電力設計、DeepSleepとLight SleepのAPIと消費電流の違い
ESP32でWi-Fi接続をしながらバッテリー駆動するIoTデバイスの省電力設計は重要です。DeepSleep、Light Sleep、Modem Sleepの消費電流の違いとAPI、ウェイクアップトリガ、接続時間の最適化について解説します。
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電子回路
プリント基板の表面処理7種類の違いと選び方、ENIG・HASL・OSPを徹底比較
プリント基板の表面処理はENIG・HASL・OSPなど複数あり、それぞれ耐熱性、コスト、はんだ濡れ性、保存性が異なります。試作と量産に適した処理を比較し、適切な選び方を詳しく解説します。
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基板
RoHS対応基板の設計と調達、鉛フリー基板に関わる材料・実装条件の変更ポイント
RoHS指令対応の基板設計・調達では、鉛フリー材料、表面処理、はんだペーストの選定が不可欠です。FR4基板の耐熱性変化やコンプライアンス管理について解説します。
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電子回路
回路設計でKiCadとAltiumどちらを選ぶべきか、機能・コスト・学習コストを比較
回路設計CADの代表格であるKiCadとAltium Designerについて、機能、コスト、学習コスト、ライブラリ管理、チーム開発の観点から徹底比較します。スタートアップから中堅企業まで、企業規模に応じた最適な選択基準を提示する内容となっています。
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ソフト
組み込みC言語のメモリ管理、スタックとヒープの違いと動的メモリ使用の注意点
組み込みシステムではメモリ制約が厳しく、mallocの使いすぎはフラグメンテーションや枯渇を招くため、慎重な設計が求められます。本記事では、スタック・ヒープ・静的メモリの特性と確保方法の違い、動的メモリを使わない設計パターン、そして現場で発生しがちなトラブルとその対策について解説します。
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電子回路
熱設計の基本、電子基板上の発熱部品の温度計算と放熱対策の考え方
電子基板上のICやFETなど発熱部品の熱設計は、製品信頼性確保に不可欠です。接合部温度・ケース温度・周囲温度と熱抵抗の関係を計算式で解説し、ヒートシンク、基板放熱パターン、サーマルビアの設計手順と対策の考え方について詳しく解説します。
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基板
HDI基板（高密度配線）の設計と製造コストの関係、マイクロビアとスタックビアを解説
スマートフォンやウェアラブル機器に不可欠なHDI基板について、マイクロビア・スタックビア・スキップビアの種類、製造コストへの影響、レーザードリル技術、設計段階でのコスト最適化手順を専門的な視点から解説します。
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ソフト
FreeRTOSの基本的な使い方、タスク・キュー・セマフォの概念と実装例
組み込みRTOSの定番FreeRTOSの基本構成を解説。タスク優先度、スケジューリング、タスク間通信のキューとセマフォ、デッドロックを防ぐミューテックス設計を実装例とともに詳細に説明します。
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基板
フレキシブル基板（FPC）の設計ガイド、材料・屈曲半径・パターン配線の注意点
薄く曲げられるフレキシブル基板（FPC）の設計における具体的な注意点を解説。材料選定、屈曲半径、パターン配線、銅箔処理、補強板の選定など、信頼性の高いFPC設計に必要な知識を網羅的に提供します。
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基板
基板設計ツールKiCad入門、無料でPCB設計を始めるための環境構築と基本操作
KiCadはオープンソースの無料PCB設計ツールであり、試作から製品開発まで対応可能な機能を有しています。本記事では、KiCadのインストールからライブラリ設定、回路図エディタ、PCBエディタの基本操作までを初心者向けに解説します。
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筐体機構
射出成形の抜き勾配設計、金型から製品を抜くために必要なテーパー角度の基本
射出成形品の設計において必須とされる抜き勾配について解説します。金型内壁との摩擦、外観と内面の勾配の違い、シボ加工時の追加勾配、アンダーカット処理方法（スライド・コア）など、製品設計に必要なテーパー角度の基本を網羅的に説明します。
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量産製造
PSE認証の取得手順と費用、IoT機器・電源アダプタで必要な試験項目を解説
日本市場で電気機器を販売する際に必須となるPSE認証について、特定電気用品と非特定電気用品の違い、取得手順、費用相場、IoT機器や電源アダプタでの具体的な試験項目、設計段階からの注意点を解説します。
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